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烤胶机 烘胶机

简要描述:

SC-H-II烤胶机 烘胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。

烤胶机 烘胶机 型号:SC-H-II


SC-H-II烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

 

产品主要特点:

1、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。

2、温度调节范围宽:室温-400℃

2、采用闭环控制,升温速度快。

3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

4、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。

5、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。

6、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。

 

性能指标:

1、温度范围:室温-400℃,温控连续可调。

2、恒温波动度:±0.5℃

3、温度均匀性:±3%(最高温度时,工作台板上各处温度均匀性)

4、定时范围:0-999分钟(当定时设定为0时,定时不起作用)

5、电源电压:单相110-240V供电

6、加热板尺寸:200X200mm

7、仪器尺寸:210×220×160mm

8、重量:6.5KG

  

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烤胶机 烘胶机 型号:SC-H-I



SC-H-I烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

 

产品主要特点:

1、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。

2、温度调节范围宽:室温-500℃

2、采用闭环控制,升温速度快。

3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

4、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。

5、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。

6、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。

 

性能指标:

1、温度范围:室温-300℃,温控连续可调。

2、温度均匀性:±3%(最高温度时,工作台板上各处温度均匀性)

3、电源电压:单相110-240V供电

4、加热板尺寸:200X200mm

5、仪器尺寸:210×220×160mm

6、重量:6.5KG


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